Влияние режимов нестационарного электролиза и органических добавок в составе электролитов меднения на обработку отверстий печатных плат размером до 0, 3 мм
Современные тенденции развития информационной технологии вызвали появление высокоплотных печатных плат с микропереходами, слоями резисторов и конденсаторов. При этом значительно возрос коэффициент отношения диаметра отверстия к его длине, что серьезно обострило проблему выравнивания металлизации в отверстиях платы.
Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Взаимодействие 1, 1, 1-трихлор-2, 2-диарилэтанов с нитритами щелочных металлов,
Спектральные проявления и термодинамические параметры водородной связи спиртов при сольватации в растворах спиртов с нитрилами и кетонами, а таеже в С[2]Н[3]N и C[3]H[6]О с добавками солей перхлоратов и иодидов Na, Li, Mg, Ca, Ba,
...
Резюме по документу**
А.В. Хмелев, Л.В. Головушкина, Е.А. Федорова
ВЛИЯНИЕ РЕЖИМОВ НЕСТАЦИОНАРНОГО ЭЛЕКТРОЛИЗА И ОРГАНИЧЕСКИХ
ДОБАВОК В СОСТАВЕ ЭЛЕКТРОЛИТОВ МЕДНЕНИЯ НА ОБРАБОТКУ ОТВЕРСТИЙ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАЗМЕРОМ ДО 0,3 ММ
(Нижегородский государственный технический университет)
Е-mail: gzas-czl@sinn.ru
Современные тенденции развития информационной технологии вызвали появление
высокоплотных печатных плат с микропереходами, слоями резисторов и конденсаторов. <...> При этом значительно возрос коэффициент отношения диаметра отверстия к
его длине, что серьезно обострило проблему выравнивания металлизации в отверстиях
платы. <...> Ключевые слова: нестационарный электролиз, меднение, органические добавки
В настоящее время используются различные
приемы выравнивания металлизации. <...> Данное
направление позволяет «чисто электрическим
путем», то есть изменением только формы и параметров
рабочего тока, управлять электродными
процессами и тем самым воздействовать на скорость
осаждения, структуру и физико-механические
свойства осадков [1]. <...> МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА
Изучение импульсного реверсированного
электролиза велось в сернокислом электролите
гальванического меднения (CuSO4·5H2O 45-55 г/л,
H2SO4 50-55 г/л, NaCl 0,06 г/л), с добавками
(БЭСМ + ОС-20, (NH2)2CS + желатин). <...> Это специальные поверхностно-активные
добавки, которые содержатся почти во всех современных
ваннах для осаждения медных покрытий. <...> Добавки БЭСМ, желатина и (NH2)2CS относятся
к блескообразователям, т.е. к веществам,
которые способствуют получению блестящих
осадков непосредственно при осаждении. <...> Нанесение медного покрытия вели в гальванической
ванне с использованием импульсного
источника тока с функцией реверса. <...> Отношение
длительности прямого импульса (τпр) к длительности
обратного импульса (τоб) должно быть (2030):1,
а отношение плотности тока прямого им72
пульса
(jпр) к плотности тока обратного импульса
(jоб) должно быть 1:(2-4). <...> Данные соотношения
являются оптимальными, т.к. обеспечивают высокие
мгновенные <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности
Похожие документы: