РУсскоязычный Архив Электронных СТатей периодических изданий
Известия высших учебных заведений. Химия и химическая технология/2009/№ 8/
В наличии за
40 руб.
Купить
Облако ключевых слов*
* - вычисляется автоматически
Недавно смотрели:

Влияние режимов нестационарного электролиза и органических добавок в составе электролитов меднения на обработку отверстий печатных плат размером до 0, 3 мм

Современные тенденции развития информационной технологии вызвали появление высокоплотных печатных плат с микропереходами, слоями резисторов и конденсаторов. При этом значительно возрос коэффициент отношения диаметра отверстия к его длине, что серьезно обострило проблему выравнивания металлизации в отверстиях платы.

Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
А.В. Хмелев, Л.В. Головушкина, Е.А. Федорова ВЛИЯНИЕ РЕЖИМОВ НЕСТАЦИОНАРНОГО ЭЛЕКТРОЛИЗА И ОРГАНИЧЕСКИХ ДОБАВОК В СОСТАВЕ ЭЛЕКТРОЛИТОВ МЕДНЕНИЯ НА ОБРАБОТКУ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАЗМЕРОМ ДО 0,3 ММ (Нижегородский государственный технический университет) Е-mail: gzas-czl@sinn.ru Современные тенденции развития информационной технологии вызвали появление высокоплотных печатных плат с микропереходами, слоями резисторов и конденсаторов. <...> При этом значительно возрос коэффициент отношения диаметра отверстия к его длине, что серьезно обострило проблему выравнивания металлизации в отверстиях платы. <...> Ключевые слова: нестационарный электролиз, меднение, органические добавки В настоящее время используются различные приемы выравнивания металлизации. <...> Данное направление позволяет «чисто электрическим путем», то есть изменением только формы и параметров рабочего тока, управлять электродными процессами и тем самым воздействовать на скорость осаждения, структуру и физико-механические свойства осадков [1]. <...> МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА Изучение импульсного реверсированного электролиза велось в сернокислом электролите гальванического меднения (CuSO4·5H2O 45-55 г/л, H2SO4 50-55 г/л, NaCl 0,06 г/л), с добавками (БЭСМ + ОС-20, (NH2)2CS + желатин). <...> Это специальные поверхностно-активные добавки, которые содержатся почти во всех современных ваннах для осаждения медных покрытий. <...> Добавки БЭСМ, желатина и (NH2)2CS относятся к блескообразователям, т.е. к веществам, которые способствуют получению блестящих осадков непосредственно при осаждении. <...> Нанесение медного покрытия вели в гальванической ванне с использованием импульсного источника тока с функцией реверса. <...> Отношение длительности прямого импульса (τпр) к длительности обратного импульса (τоб) должно быть (2030):1, а отношение плотности тока прямого им72 пульса (jпр) к плотности тока обратного импульса (jоб) должно быть 1:(2-4). <...> Данные соотношения являются оптимальными, т.к. обеспечивают высокие мгновенные <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности

Похожие документы: