Влияние условий подготовки поверхности диэлектриков на качество химически осажденной меди

медные покрытия диэлектрики химические покрытия меднение химическое меднение электролитическое осаждение сенсибилизация

Термоокислительная деструкция порфиразиновых комплексов эрбия и иттербия различного состава, Факультету физико-математических и естественных наук Российского университета дружбы народов - 50 лет, ...

А.А. Пятачков, Т.В. Пятачкова, Т.В. Ершова, Т.Ф. Юдина ВЛИЯНИЕ УСЛОВИЙ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ НА КАЧЕСТВО ХИМИЧЕСКИ ОСАЖДЕННОЙ МЕДИ (Ивановский государственный химико-технологический университет) e-mail: yudina@isuct.ru Исследовано качество осадков меди, полученных из электролитов химического осаждения при различных схемах подготовки поверхности. <...> Ключевые слова: химическое меднение, сенсибилизация, активирование Как известно, по своей структуре и свойствам медь, полученная химическим восстановлением, отличается как от меди, осажденной электролитически, так и от меди металлургической. <...> Так, например, удельное сопротивление для монолитной меди составляет 1,7 ·10-8 Ом·м, а для меди, осажденной химическим способом с использованием классической схемы подготовки поверхности – 3,8-26·10-8Ом·м. <...> Такое высокое сопротивление химических покрытий является ключевой проблемой при металлизации и обусловлено оно недостаточной толщиной формирующихся пленок и наличием в их составе оксидов металлов. <...> Существенным недостатком покрытий, осажденных химическим способом является также их низкая пластичность, которую связывают с дефектами поликристаллической структуры (порами, искажениями кристаллической решетки в кристаллитах, наличием текстуры). <...> В свою очередь, свойства химических покрытий в значительной степени зависят как от условий формирования в начальный период (от условий сенсибилизации и активирования), так и от состава электролита меднения [1, 2]. <...> Известно, что пластичные медные покрытия имеют размеры кристаллитов больше 140 нм и представляют собой гомогенное образование из кристаллитов, не имеющее различий в электронной плотности в диапазоне коллоидальных размеров (пор или трехмерных дефектов кристаллической решетки). <...> Наращивание толщины меди при подготовке поверхности: 1 – по классической схеме; 2 – по модифицированной схеме Fig. <...> The growing the copper thickness under different surface treatment: 1 – conventional scheme; 2 – modified scheme <...>

• Похожие документы из РУАЭСТ
• |
• Похожие документы из Руконт