ПЛИС Xilinx семейства UltraScale+ и перспективы их применения
В феврале 2015 года компания Xilinx опубликовала предварительные технические сведения о новой аппаратной платформе FPGA и программируемых системах на кристалле. Новое семейство, названное UltraScale+, будет производиться с соблюдением 16-нм технологических норм на базе технологии FinFET компании TSMC. Особый интерес представляют микросхемы семейства Zynq, в которых существенно улучшена процессорная составляющая системы.
Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
ПЛИС компоненты
49
ПЛИС Xilinx
семейства UltraScale+
и перспективы их применения
Илья ТАРАСОВ, <...> Новое семейство, названное UltraScale+,
будет производиться с соблюдением 16-нм технологических норм на базе
технологии FinFET компании TSMC. <...> Особый интерес представляют микросхемы
семейства Zynq, в которых существенно улучшена процессорная
составляющая системы. <...> В настоящее
время технологический узел 14–16 нм для контрактного производства
освоен компаниями Intel и TSMC. <...> На мощностях TSMC и выпускается
продукция Xilinx, причем по мере появления очередных поколений
технологических процессов они используются для выпуска
новых семейств ПЛИС. <...> Текущее
состояние продукции Xilinx показано на рис. <...> Следует особо отметить,
что появление технической документации на ПЛИС не означает
возможности заказа данной продукции или даже гарантированных
сроков возможности такого заказа, поскольку начало серийного выпуска
столь высокотехнологичной продукции в большой степени
зависит от мощностей контрактного производителя — компании
TSMC. <...> В текущей ситуации важно осваивать современные методики проектирования
и оценивать перспективы, которые откроются после
появления образцов и коммерческих вариантов микросхем новых
семейств. <...> Основные характеристики ПЛИС UltraScale+
Семейство UltraScale+ следует назвать скорее эволюционным развитием
предыдущего семейства UltraScale. <...> Архитектура основных
компонентов ПЛИС не изменилась, а максимальный логический
объем даже уменьшился, если сравнивать с ПЛИС Virtex UltraScale
объемом 4,4 млн логических ячеек, которая явно предназначена для
прототипирования микросхем. <...> Самым заметным аппаратным
нововведением стала память UltraRAM,
представляющая собой совершенно новый
тип компонента, ранее не встречавшийся
в FPGA Xilinx. <...> Это блоки синхронной статической
двупортовой памяти с организацией
409672 бита (то есть в 8 раз большего
объема по сравнению с Block RAM). <...> Порты
для доступа имеют, однако, общий вход
тактового сигнала, а потому с помощью
UltraRAM невозможно <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности
Похожие документы: