РУсскоязычный Архив Электронных СТатей периодических изданий
Компоненты и технологии/2015/№ 4(165)/
В наличии за
50 руб.
Купить
Облако ключевых слов*
* - вычисляется автоматически
Недавно смотрели:

ПЛИС Xilinx семейства UltraScale+ и перспективы их применения

В феврале 2015 года компания Xilinx опубликовала предварительные технические сведения о новой аппаратной платформе FPGA и программируемых системах на кристалле. Новое семейство, названное UltraScale+, будет производиться с соблюдением 16-нм технологических норм на базе технологии FinFET компании TSMC. Особый интерес представляют микросхемы семейства Zynq, в которых существенно улучшена процессорная составляющая системы.

Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
ПЛИС компоненты 49 ПЛИС Xilinx семейства UltraScale+ и перспективы их применения Илья ТАРАСОВ, <...> Новое семейство, названное UltraScale+, будет производиться с соблюдением 16-нм технологических норм на базе технологии FinFET компании TSMC. <...> Особый интерес представляют микросхемы семейства Zynq, в которых существенно улучшена процессорная составляющая системы. <...> В настоящее время технологический узел 14–16 нм для контрактного производства освоен компаниями Intel и TSMC. <...> На мощностях TSMC и выпускается продукция Xilinx, причем по мере появления очередных поколений технологических процессов они используются для выпуска новых семейств ПЛИС. <...> Текущее состояние продукции Xilinx показано на рис. <...> Следует особо отметить, что появление технической документации на ПЛИС не означает возможности заказа данной продукции или даже гарантированных сроков возможности такого заказа, поскольку начало серийного выпуска столь высокотехнологичной продукции в большой степени зависит от мощностей контрактного производителя — компании TSMC. <...> В текущей ситуации важно осваивать современные методики проектирования и оценивать перспективы, которые откроются после появления образцов и коммерческих вариантов микросхем новых семейств. <...> Основные характеристики ПЛИС UltraScale+ Семейство UltraScale+ следует назвать скорее эволюционным развитием предыдущего семейства UltraScale. <...> Архитектура основных компонентов ПЛИС не изменилась, а максимальный логический объем даже уменьшился, если сравнивать с ПЛИС Virtex UltraScale объемом 4,4 млн логических ячеек, которая явно предназначена для прототипирования микросхем. <...> Самым заметным аппаратным нововведением стала память UltraRAM, представляющая собой совершенно новый тип компонента, ранее не встречавшийся в FPGA Xilinx. <...> Это блоки синхронной статической двупортовой памяти с организацией 409672 бита (то есть в 8 раз большего объема по сравнению с Block RAM). <...> Порты для доступа имеют, однако, общий вход тактового сигнала, а потому с помощью UltraRAM невозможно <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности

Похожие документы: