IGBT или MOSFET: выбирайте с умом
С развитием полупроводниковых технологий выбор между применением MOSFET или IGBT в конкретном устройстве становится все более трудным для современного разработчика. В предлагаемой статье приведено несколько основных правил, которые помогут принять решение о выборе типа транзистора.
Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
76
силовая электроника
IGBT или MOSFET:
выбирайте с умом
Карл БЛЭЙК (Carl BLAKE)
Крис БУЛЛ (Chris BULL)
С развитием полупроводниковых технологий выбор между применением
MOSFET или IGBT в конкретном устройстве становится все более трудным
для современного разработчика. <...> В предлагаемой статье приведено несколько
основных правил, которые помогут принять решение о выборе
типа транзистора. <...> Эволюция технологий:
биполярные транзисторы,
MOSFET и IGBT
Биполярный транзистор (БТ) был единственным
«реальным» силовым ключом
до тех пор, пока в 1970-х годах не появилась
технология MOSFET. <...> Для включения биполярного
транзистора требуется высокий
базовый ток, БТ имеет относительно медленные
характеристики выключения (этот
эффект известен как токовый «хвост», ему
свойственен тепловой пробой вследствие отрицательного
температурного коэффициента). <...> В отличие от БТ, полевой транзистор представляет
собой полупроводниковый прибор,
управляемый напряжением, а не током. <...> Ключи
MOSFET имеют положительный температурный
коэффициент, что позволяет предотвратить
тепловой пробой. <...> Затем, в 1980-х, появились IGBT — биполярные
ключи с изолированным затвором,
представляющие собой гибрид биполярного
транзистора и MOSFET (рис. <...> Выходная
характеристика и параметры проводимости
IGBT примерно такие же, как у биполярного
транзистора, но в отличие от БТ
он управляется напряжением, как MOSFET. <...> Другими словами, это означает, что IGBT сочетает
высокие нагрузочные характеристики
биполярной структуры с простотой управления
MOSFET. <...> Однако IGBT имеет и свои
недостатки, к которым можно отнести сравнительно
большой токовый «хвост» и отсутствие
встроенного обратного диода. <...> Проблемой ранних версий IGBT была
склонность к защелкиванию, но у новых поколений
транзисторов такой эффект практически
устранен. <...> Другим потенциальным
недостатком некоторых типов ключей является
отрицательный температурный коэффициент,
приводящий к тепловому пробою
и усложняющий параллельное соединение. <...> MOSFET и IGBT <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности
Похожие документы: