Резистивные пасты на основе нанодисперсных порошков соединения рутения

пасты резистивные пасты нанодисперсные порошки рутений соединения рутения резисторы резисторные схемы чип-резисторы

Глобальная оптимизация в задачах параметрического синтеза на основе неравномерных покрытий, Синтез [сигма][дельта]-модулятора с многоуровневым ЦАП на основе широтно-импульсной модуляции сигнала, ...

В. Г. Недорезов, С. В. Подшибякин, Н. К. Юрков РЕЗИСТИВНЫЕ ПАСТЫ НА ОСНОВЕ НАНОДИСПЕРСНЫХ ПОРОШКОВ СОЕДИНЕНИЯ РУТЕНИЯ* Аннотация. <...> Представлены результаты исследований и разработки новой серии резистивных паст для постоянных резисторов, характеризующихся предельно низким уровнем ТКС (50–100) 10–6 С –1 для диапазона удельных сопротивлений от 1 Ом/ до 5 Мом/ в широком диапазоне рабочих температур. <...> Пасты новой серии предназначены для применения в производстве резисторных схем и чип-резисторов нового поколения с высокими технико-эксплуатационными параметрами. <...> Это обусловлено тем, что технология изготовления таких резисторов базируется на принципах порошковой металлургии, а формирование резистивных слоев осуществляется с использованием элементов полупроводниковой планарной технологии. <...> Резистивные элементы керметных резисторов формируются из резистивных паст, которые представляют собой композиционную смесь высокодисперсных порошков функционального материала и мелкодисперсных порошков стеклосвязки, диспергированных в специальных органических связках. <...> В разработанных материалах со средним и высоким удельным сопротивлением использовались тройные оксиды рутения, рутенитов свинца Pb2Ru2O6 <...> Поволжский регион или легированного ванадием диоксида рутения nVO2·mRuO2, в виде нанопорошков с дисперсностью частиц 100–300 нм и менее. <...> Основными требованиями, предъявляемыми к керметным резисторам как к элементам электронных схем и конструкций электронных устройств, являются: – широкий диапазон номинальных значений сопротивлений; – высокая нагрузочная способность и стабильность при воздействии различных дестабилизирующих факторов, включая температуру, влажность, электрическую нагрузку и т.д.; – малые температурные коэффициенты сопротивления (ТКС) и уровни токовых шумов; – удовлетворительные требования по надежности. <...> При отработке рецептур резистивных паст необходимо оптимизировать величину <...>

• Похожие документы из РУАЭСТ
• |
• Похожие документы из Руконт