Провели моделирование кинетики неизотермического процесса отверждения композиционных материалов, армированных углеродным и стеклянным волокном, на базе пропаргил-модифицированных фенол-формальдегидных смол с различной энтальпией отверждения. Моделирование проводили для композиционного материала с содержанием связующего 40% масс. Было показано, что в зависимости от типа армирующего наполнителя изменяется предельное значение удельной энтальпии отверждения связующего, позволяющее проводить процесс отвеждения композита без некотролируемого выделения тепла и термодеструкции образца. Для композиционного материала на основе углеродного волокна данное значение составляет 620Дж/г, для материала на основе стекловолокна – 460Дж/г, что связано с различными теплофизическими характеристиками данных наполнителей.