Эффективный метод производства flip–chip-компонентов

flip–chip интегральная микросхема пайка температурный профиль поверхностный монтаж.

Сравнительный анализ технологий для подъема и монтажа крупнотоннажного оборудования в проекте реконструкции Ачинского нефтеперерабатывающего завода, Сравнение работоспособности конструкций из композиционных материалов с отверстиями, полученными сверлением и прокалыванием, ...

Н.Э. Баумана, Калуга, 248000, Россия 2 ОАО «КНИИТМУ», Калуга, 248000, Россия Проведен анализ известных методов сборки полупроводниковых приборов с помощью монтажа flip–chip и выявлены их основные недостатки. <...> Предложена методика формирования шариковых выводов, позволяющая значительно повысить эффективность сборки интегральных микросхем. <...> Осуществлен подбор материалов для формирования массива шариковых выводов, а также определены режимы формирования контактов. <...> Предложенный метод можно использовать как при производстве корпусных интегральных микросхем, так и при бескорпусном монтаже полупроводниковых электронных устройств на печатные платы и гибридные интегральные микросхемы. <...> Технология поверхностного монтажа существует более 20 лет, но процесс еще не исчерпал своего потенциала. <...> Flip–chip-монтаж бескорпусных интегральных схем является одним из способов миниатюризации изделий электроники. <...> Первая информация о монтаже flip–chip появилась еще в середине 1980-х годов. <...> Строение столбикового вывода [2]: 1 — слой алюминия; 2 — адгезионный слой ванадия; 3 — пассивирующий слой ванадия; 4 — гальванический медный столбик; 5 — припой ПОС-61; 6 — гальванический припой Sn–Bi; 7 — фоторезист; 8 — напыленный слой меди; 9 — слой SiO2 Предложенные на рис. <...> 1 и 2 способы характеризуются высокой трудоемкостью и энергоемкостью, что обусловлено большим количеством переходных слоев, получаемых вакуумными методами напыления, и наличием гальванических покрытий. <...> Следующий этап в развитии группового метода сборки полупроводниковых приборов по технологии flip–chip связан с использованием новых материалов для формирования металлизации на поверхности интегральных микросхем. <...> Медная металлизация позволила значительно сократить технологический процесс сборки приборов благодаря применению готовых припойных шариков. <...> Flip–chip-монтаж с применением припойных шариков: а — полупроводниковая чип-структура с медной металлизацией; б — установка <...>

• Похожие документы из РУАЭСТ
• |
• Похожие документы из Руконт