Подготовка исходного сырья для роста слитков мультикристаллического кремния
Описан один из вариантов процесса очистки кремниевого сырья, сильно легированного мышьяком. Приведены результаты теоретического расчета эффективности предложенного метода, сочетающего процесс высокотемпературного вакуумного отжига с последующей кристаллизационной очисткой при выращивании кристаллов методом Чохральского. Представлена методика использования данного метода при подготовке загрузок для роста слитков мультикристаллического кремния.
Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
УДК 53.088 Подготовка исходного сырья для роста слитков мультикристаллического кремния И. <...> Н.Э. Баумана, Калуга, 248000, Россия Описан один из вариантов процесса очистки кремниевого сырья, сильно легированного мышьяком. <...> Приведены результаты теоретического расчета эффективности предложенного метода, сочетающего процесс высокотемпературного вакуумного отжига с последующей кристаллизационной очисткой при выращивании кристаллов методом Чохральского. <...> Представлена методика использования данного метода при подготовке загрузок для роста слитков мультикристаллического кремния. <...> Развитие солнечной энергетики существенно ужесточило требования к исходному кремнию, так называемому SoG-Si (Solar grade Silicon). <...> Применяемые в качестве исходных материалов различные виды кремния, как правило, содержат высокие уровни концентрации легирующих примесей, наиболее распространенными из которых являются мышьяк и фосфор (n-тип), бор (p-тип). <...> Без дополнительной переработки эти материалы не могут быть использованы для выращивания слитков мультикристаллического кремния — одного из основных материалов для производства фотоэлектрических преобразователей (солнечных батарей). <...> Поэтому главной задачей в получении SoG-Si является уменьшение концентрации легирующих примесей в процессе переработки используемых исходных материалов (отходов электронной промышленности, отходов резки кристаллов после выращивания методом Чохральского и частей слитков после направленной кристаллизации). <...> В ряде работ [1–3] для этого использовали метод очистки расплава кремния путем облучения его поверхности электронно-лучевой 1 И.С. Кутовой, И.Н. Радченко
пушкой в условиях вакуума (на уровне
51 20 Па),
при котором
примеси, обладающие большим коэффициентом испарения, выводятся
из расплава. <...> Подобная ситуация позволила предположить [4], что одностадийный
процесс очистки исходного кремния не всегда позволяет достичь
требований для SoG-Si в связи с <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности
Похожие документы: