РУсскоязычный Архив Электронных СТатей периодических изданий
Известия высших учебных заведений. Электроника/2015/№ 2/
В наличии за
140 руб.
Купить
Облако ключевых слов*
* - вычисляется автоматически
Недавно смотрели:

Определение электромиграционных параметров металлических проводников на основе проведения ускоренных испытаний

Предложен новый метод определения электромиграционных параметров – энергии активации и показателя плотности тока. Для проведения испытаний использовались многослойные металлические проводники TiN/Al–Si(1%)/TiN с пассивирующим слоем SiO2. Разработанный метод позволяет ускорить и удешевить процесс проведения электромиграционных испытаний за счет отказа от корпусирования образцов и использования высокотемпературных климатических камер.

Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
УДК 620.1.08:602.169.2 Определение электромиграционных параметров металлических проводников на основе проведения ускоренных испытаний <...> Фоминых1 1ОАО «Ангстрем-Т» (г. Москва) 2Национальный исследовательский университет «МИЭТ» Determination of Electromagnetic Parameters of Metallic Conductors Based on Performed Accelerated Testing S.O. <...> Fominykh1 1JSC «Angstrem-T», Moscow 2National Research University of Electronic Technology, Moscow Предложен новый метод определения электромиграционных параметровэнергии активации и показателя плотности тока. <...> Для проведения испытаний использовались многослойные металлические проводники TiN/Al–Si(1%)/TiN с пассивирующим слоем SiO2. <...> Разработанный метод позволяет ускорить и удешевить процесс проведения электромиграционных испытаний за счет отказа от корпусирования образцов и использования высокотемпературных климатических камер. <...> A new method for determining the electromigration parameters – the activation energy and the current density exponent has been proposed. <...> The multilayer conductors TiN/Al–Si(1%)/TiN for the tests with SiO2 passivation layer have been used. <...> The method permits to accelerate and to reduce the price of electromigration tests due to the lack of need for packing the samples and for using the high temperature climatic chambers. <...> Прогнозирование надежности металлических проводников интегральных схем – одна из ключевых проблем в современной микроэлектронике. <...> На надежность оказывает влияние множество конструктивных и технологических факторов: геометрическая форма и химический состав проводника, его расположение в многослойной структуре интегральной схемы, тип и толщина межслойного диэлектрика, температура, влажность и т.д. <...> Поэтому неверная оценка энергии активации может привести к неоправданному занижению рассчитываемых надежностных С.О. Сафонов, М.Г. Путря, С.В. Фоминых, 2015 182 Известия вузов. <...> С.О. Сафонов, М.Г. Путря, С.В. Фоминых характеристик, одной из которых является медиана наработки до отказа t50 [1]. <...> Данная величина статистическая и вычисляется с помощью уравнения Блэка: t50 n Aj <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности

Похожие документы: