РУсскоязычный Архив Электронных СТатей периодических изданий
Инженерный журнал: наука и инновации/2013/№ 11/

Системный анализ 3D-MID технологий

Рассматривается несколько уже реализованных и перспективных вариантов выполнения операции автоматизированной 3D-установки компонентов поверхностного монтажа на литые монтажные основания, изготовленные по технологии создания коммутационных структур 3D-MID (Molded Interconnect Devices). Рассмотрены подходы к решению задачи установки компонентов на поверхности, находящихся под произвольным углом к вертикальной оси перемещения сборочной головки автомата установки компонентов. Представлены конструкции соответствующих сборочных линий и отдельных автоматов по изготовлению изделий электроники на базе 3D-MID, а также их технологическое оснащение. Рассмотренное оборудование работает в серийном производстве или существует в качестве перспективных опытных образцов. Представлено сравнение приведенных концепций и рекомендации по выбору оборудования для различных условий производства.

Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
Н.Э. Баумана, Москва, 105005, Россия Рассматривается несколько уже реализованных и перспективных вариантов выполнения операции автоматизированной 3D-установки компонентов поверхностного монтажа на литые монтажные основания, изготовленные по технологии создания коммутационных структур 3D-MID (Molded Interconnect Devices). <...> Рассмотрены подходы к решению задачи установки компонентов на поверхности, находящихся под произвольным углом к вертикальной оси перемещения сборочной головки автомата установки компонентов. <...> Представлены конструкции соответствующих сборочных линий и отдельных автоматов по изготовлению изделий электроники на базе 3D-MID, а также их технологическое оснащение. <...> Ключевые слова: сборка электроники, 3D-MID технология, монтажный автомат, сборочный робот, производственная линия, монтажное основание, сборочная оснастка. <...> Э.Н. Камышная, А.Е. Курносенко, Ю.В. Иванов тажа — это дозирование паяльной пасты/клея, установка компонентов и пайка оплавлением. <...> Отличие их заключается в необходимости установки компонентов на криволинейные поверхности либо поверхности, располагающиеся под углом, отличным от угла 90 между осью Z сборочной головки и плоскостью расположения установленного компонента. <...> Для того, чтобы качественно и надежно установить компонент, необходимо обеспечить перпендикулярность его монтажной плоскости к оси перемещения сборочной головки. <...> Это же требование справедливо и для операции дозирования, однако здесь оно более жесткое: для надежного нанесения пасты допускается меньший угол между иглой дозатора и плоскостью монтажного основания, чем в случае установки компонентов [1]. <...> В особенности это свойственно компонентам с большой массой и малой областью контакта с паяльной пастой. <...> Для фиксации рекомендуется установка таких компонентов в полость либо выполнение литых конструкций вокруг них (например, бортиков около их нижних краев). <...> Другое решение — нанесение под компонент адгезива с отверждением <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности

Похожие документы: