Разработка программного обеспечения встраиваемых микропроцессорных систем, проектируемых на базе расширяемых вычислительных платформ семейства Zynq-7000 AP SoC фирмы Xilinx

проектирование микропроцессорных систем

Литий-ионные конденсаторы: устройство и характеристики, Организация питания индустриальных компьютеров от шин напряжения постоянного тока, ...

ПЛИС компоненты 45 Разработка программного обеспечения встраиваемых микропроцессорных систем, проектируемых на базе расширяемых вычислительных платформ семейства Zynq-7000 AP SoC фирмы Xilinx Валерий ЗОТОВ walerry@km.ru Продолжаем цикл публикаций, посвященных вопросам проектирования микропроцессорных систем на базе кристаллов расширяемых вычислительных платформ Extensible Processing Platform (EPP) семейства Zynq-7000 AP SoC [1–9], выпускаемых фирмой Xilinx. <...> В предыдущих публикациях этого цикла была приведена информация об основных этапах и различных средствах автоматизированного проектирования встраиваемых систем на основе указанных кристаллов [10], а также подробно рассмотрено поэтапное выполнение процесса разработки аппаратной части этих систем с помощью САПР серии Xilinx ISE Design Suite [11]. <...> Настоящая статья знакомит с последовательностью разработки системного и прикладного программного обеспечения микропроцессорных систем, реализуемых на базе расширяемых вычислительных платформ семейства Zynq-7000 AP SoC, в среде пакета Xilinx Software Development Kit (SDK). <...> Основные этапы разработки программного обеспечения для встраиваемых систем, проектируемых на базе расширяемых вычислительных платформ семейства Zynq-7000 AP SoC В общем случае процесс проектирования программного обеспечения для встраиваемых микропроцессорных систем, реализуемых на базе кристаллов расширяемых вычислительных платформ семейства Zynq-7000 AP SoC, в среде пакета Xilinx Software Development Kit включает следующие основные этапы: • создание нового проекта программного обеспечения для разрабатываемой микропроцессорной системы; • импортирование информации о конфигурации аппаратной части проектируемой встраиваемой системы в состав созданного проекта программного обеспечения; • формирование исходных модулей пакета поддержки платы Board Support Package (BSP), включая спецификацию программной платформы разрабатываемой системы; • компиляцию исходных модулей и сборку пакета BSP; • генерацию начального <...>

• Похожие документы из РУАЭСТ
• |
• Похожие документы из Руконт