РУсскоязычный Архив Электронных СТатей периодических изданий
Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Физико-математические науки/2007/№ 1/
В наличии за
40 руб.
Купить
Облако ключевых слов*
* - вычисляется автоматически
Недавно смотрели:

Электрофизические свойства пленок Ni[x]Si[1-x] и Hf[x]Si[1-x] на подложках HfO[2]/Si и SiO[2]/Si

Исследованы морфология поверхности, кристаллическая структура, электрофизические свойства (удельная электропроводность, концентрация и подвижность носителей заряда) и зависимость работы выхода сверхтонких (=8 нм) пленок Hf[x]Si[1-x] и Ni[x]Si[1-x], сформированных методом импульсного лазерного осаждения (ИЛО) на подложках SiO[2]/Si и HfO[2] + SiO[2]/Si, от состава пленок x. Электронографические исследования показали, что сформированные пленки являются аморфными. Шероховатость поверхности пленок составила для Ni[x]Si[1-x] и Hf[x]Si[1-x]0, 23+[-]0, 05 нм и 0, 49+х[-]0, 5 нм, соответственно, и не зависела от x. Работа выхода в слоях Ni[x]Si[1-x] и Hf[x]Si[1-x] варьировалась в пределах 4, 9-5, 0 эВ и 4, 3-4, 8 эВ, соответственно, в зависимости от x. Удельное сопротивление пленок Hf[x]Si[1-x] и Ni[x]Si[1-x] изменяется в пределах (4Х10{-5}) - (2Х10{-3}) Ом {. } см и (5Х10{-6}) - (3Х10{-5}) Ом {. } см, соответственно, в зависимости от x.

Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
Ю. Ю. Лебединский, М. А. Пушкин ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА ПЛЕНОК NixSi1–x И HfxSi1–x НА ПОДЛОЖКАХ HfO2/Si И SiO2/Si* Исследованы морфология поверхности, кристаллическая структура, электрофизические свойства (удельная электропроводность, концентрация и подвижность носителей заряда) и зависимость работы выхода сверхтонких (8 нм) пленок HfxSi1–x и NixSi1–x, сформированных методом импульсного лазерного осаждения (ИЛО) на подложках SiO2/Si и HfO2+SiO2/Si, от состава пленок x. <...> Проведенные исследования показали, что пленки HfxSi1–x и NixSi1–x являются перспективными для использования в качестве материалов затворов МОП-транзисторов в интегральных схемах нового поколения. <...> 1) решение проблемы паразитной диффузии легирующего элемента (бора) из поли-Si в канал сквозь сверхтонкий слой диэлектрика; <...> Наименование проекта «Электроды для затворов перспективных КМОП-приборов на основе силицидов металлов и сплавов»). <...> Поволжский регион 2) меньшее электрическое сопротивление затворной пленки; 3) меньшая эквивалентная толщина подзатворного диэлектрика. <...> Среди перспективных материалов для металлических затворов в настоящее время рассматриваются силициды Hf (для транзисторов с каналом p-типа проводимости) и Ni (для n-типа). <...> Между слоем диэлектрика HfO2 и подложкой наносился промежуточный слой SiO2 толщиной 0,5 нм. <...> Напыление пленок проводилось в камере препарирования рентгеновского фотоэлектронного спектрометра Kratos XSAM-800. <...> В камере препарирования напротив подложки на расстоянии 30 мм устанавливались на расстоянии 20 мм друг от друга две мишени – одна из Si и другая из Hf (Ni) (рис. <...> Призма лазер Вакуумная камера Мишень Ni(Hf) Подложка Мишень Si Подвижная призма PC нагреватель Рис. <...> 1 Схема установки импульсного лазерного осаждения пленок Hf(Ni)xSi1–x С использованием данной методики были получены МДП-структуры с управляющими электродами из пленок HfxSi1–x и NixSi1–x, состав которых х монотонно менялся вдоль образца на основе покрытых диэлектриком образцов Si. <...> На рисунке <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности

Похожие документы: