Исследование физических свойств металломатричного композиционного материала AISiC
Приведены экспериментальные результаты исследования структуры, термомеханических и теплофизических свойств металломатричного композиционного материала AISiC, технология получения которого разрабатывается с целью его применения в качестве материала высокоэффективных теплоотводящих оснований силовых полупроводниковых приборов.
Авторы
Тэги
Тематические рубрики
Предметные рубрики
В этом же номере:
Резюме по документу**
В. А. Юдин, Б. В. Щетанов, В. В. Елисеев, Л. А. Эмих
ИССЛЕДОВАНИЕ ФИЗИЧЕСКИХ СВОЙСТВ
МЕТАЛЛОМАТРИЧНОГО КОМПОЗИЦИОННОГО
МАТЕРИАЛА AlSiC1
Аннотация. <...> Приведены экспериментальные результаты исследования структуры,
термомеханических и теплофизических свойств металломатричного
композиционного материала AlSiC, технология получения которого разрабатывается
с целью его применения в качестве материала высокоэффективных
теплоотводящих оснований силовых полупроводниковых приборов. <...> Введение
В настоящее время силовая электроника средних и больших мощностей
переживает период интенсивного развития. <...> Практически все типы преобразовательного
оборудования средней мощности (от десятков киловатт до единиц
мегаватт) разрабатываются с использованием силовых модулей на основе биполярных
транзисторов с изолированным затвором (IGBT модули). <...> Важнейшим конструкционным элементом силовых модулей является
основание, служащее для компактного монтажа металлокерамических плат
с напаянными на них полупроводниковыми кристаллами транзисторов и диодов. <...> Поэтому проблема обеспечения
эффективного отвода тепла является одной из ключевых проблем силовой
электроники. <...> Наиболее эффективный теплоотвод обеспечивается при непосредственном
креплении электронного устройства к теплоотводящему корпусу
или основанию. <...> Основание силовых модулей выполняет две функции – рав1
Работа выполнена в рамках договора 13. <...> При высоких уровнях мощности в процессах включения и выключения,
сопровождающихся термическим циклом, возникают проблемы с надежностью
соединения электронного устройства с основанием из-за несовпадения
коэффициентов теплового расширения (КТР) материалов, из которых они изготовлены. <...> Традиционно используемые в настоящее время теплоотводящие материалы
для оснований (алюминий, медь и др.) не соответствуют требованиям,
предъявляемым к новым приборам силовой электроники (высокий КТР, недостаточная
теплопроводность <...>
** - вычисляется автоматически, возможны погрешности
Похожие документы: