Влияние состояния поверхности затравочного слоя меди на однородность электрохимического заполнения медью канавок с субмикронными размерами

медная металлизация; угол смачивания; затравочный слой меди; электрохимическое осаждение.

Методы ускорения переходных процессов в синтезаторах сетки частот, Исследование физически неклонируемых функций на основе статической памяти, ...

КРАТКИЕ СООБЩЕНИЯ BRIEF REPORTS УДК 621.382 (075.8) Влияние состояния поверхности затравочного слоя меди на однородность электрохимического заполнения медью канавок с субмикронными размерами <...> Shevyakov National Research University of Electronic Technology, Moscow Приведены результаты исследования влияния состояния поверхности затравочного слоя меди на однородность электрохимического заполнения медью канавок с субмикронными размерами. <...> Отмечено, что качество заполнения связано с отсутствием или наличием на поверхности затравочного слоя меди пленки оксида, характеризующейся гидрофобными свойствами. <...> Показано, что для однородного заполнения канавок медью в переходных окнах в межуровневых слоях диэлектриков при создании медной многоуровневой металлизации кремниевых ИС время межоперационного хранения пластин после осаждения затравочного слоя меди до заполнения канавок медью не должно превышать максимально допустимого (6 ч). <...> Ключевые слова: медная металлизация; угол смачивания; затравочный слой меди; электрохимическое осаждение. <...> С уменьшением размеров быстродействие логических элементов возрастает, а быстродействие межсоединений системы металлизации снижается из-за уменьшения поперечного сечения проводников межсоединений и соответствующего увеличения погонного сопротивления. <...> С уменьшением поперечного сечения проводников межсоединений возникают и другие проблемы: снижается электромиграционная стойкость проводников, значительно усложняются технологические приемы травления при создании рисунка проводников с воспроизводимыми размерами и др. <...> . В большинстве современных ИС для эффективной разводки требуется большое количество слоев межсоединений, что приводит к образованию многоуровневой системы металлизации [1–3]. <...> Необходимость в улучшении системы межсоединений обусловлена увеличением быстродействия устройств. <...> Потребность в снижении сопротивления проводниковых межсоединений и повышении их электромиграционной <...>

• Похожие документы из РУАЭСТ
• |
• Похожие документы из Руконт